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中科摩通亮相ATC2025上海汽车底盘展:技术跨界创新引领产业升级

发布时间:2025-10-31

ATC2025上海汽车底盘系统技术展览会近日在上海汽车会展中心盛大启幕。作为底盘领域年度技术风向标盛会,本届展会汇聚全球顶尖企业与科研力量,共探新能源与智能化浪潮下的产业变革方向。中科摩通携多领域核心技术成果重磅参展,展位设于南展馆3353号,中科摩通研究院执行院长严家祥发表主题演讲,以创新实力与前瞻视野成为展会焦点。


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01 【展会聚焦】锚定底盘产业升级核心方向


本届ATC2025以“轻量化、电动化、智能化”为核心主题,全面覆盖主动悬架、线控制动、线控转向及滑板底盘系统装配与测试技术等智能底盘全产业链环节。展会不仅搭建前沿技术展示平台,更通过多场高端论坛串联行业智慧,邀请专家学者与企业高管围绕底盘技术迭代路径、产线升级策略等议题深入研讨。现场技术交流氛围浓厚,从新型材料应用到智能控制方案,从绿色制造理念到数字化转型实践,各类创新成果与思想碰撞彰显汽车底盘产业蓬勃活力。


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02 【展位亮点】三大核心领域技术成果集中呈现


中科摩通此次参展以“智赋底盘·跨界创新”为主题,在南展馆3353号展位构建多维度技术展示空间,聚焦三大领域呈现突破成果。

·线控底盘板块:重点展示线控制动、主动悬架及线控转向的集成化装配方案,通过高精度伺服控制与模块化设计,实现底盘系统柔性生产与性能协同优化。

·电驱动领域:推出转子精密加工设备、电机总成智能装配线、控制器功能测试平台及扁线定子自动化产线,形成从核心部件到整体总成的全工艺技术覆盖。

·人形机器人展区:核心呈现零部件专项自动化装配线,可以实现人形机器人的RV减速机、谐波减速机、关节模组、空心杯电机、丝杠等核心部件的精密装配与性能测试。装配线通过模块化架构设计,适配多品类部件量产需求,以工艺深度整合与全流程自动化实现装配精度,为核心零部件量产提供稳定可靠的智造保障。


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03 【主旨演讲】解析EMB技术产业化关键突破


展会同期,中科摩通研究院执行院长严家祥受邀亮相“整车制动会场”,发表主题为《EMB装配核心工艺与测试》的主旨演讲。他指出,EMB技术作为替代传统液压制动的革命性方案,已成为新能源汽车底盘升级重要方向,但其产业化进程面临装配工艺稳定性与测试体系完备性两大核心挑战。针对这些痛点,他结合中科摩通研发实践,详细阐述技术突破路径,为EMB产品从研发验证到量产质检提供全周期技术保障。演讲内容因贴合行业需求引发强烈共鸣,互动问答环节中,严家祥就EMB技术产业化应用、与整车电子架构协同适配等热点问题逐一解答,务实思路与独到见解获现场一致认可,进一步夯实中科摩通在EMB领域的行业影响力。


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04 【未来展望】以创新赋能全球产业升级


本次ATC2025参展,中科摩通通过展位展示与主题演讲双重发力,充分展现汽车底盘智能装备领域的技术实力与服务能力。展会期间,南展馆3353号展位接待大量行业上下游专业观众,与多家企业及科研机构就技术合作、方案对接达成初步意向,部分合作进入深度洽谈阶段。这些成果既是对中科摩通创新能力的肯定,也为后续深化行业协同、推动技术产业化奠定坚实基础。


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未来,公司将以ATC2025为新起点,继续聚焦前沿技术研发与产业化,深化与行业生态伙伴的合作共赢,推出更多贴合市场需求的智能解决方案,为全球汽车底盘及相关领域的智能化升级贡献“中国智造”力量。


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